Ваша заявка принята!
Socket: FM2+ Количество ядер: 2 Тактовая частота: 3500 МГц Частота процессора в режиме Turbo: 3800 МГц Ядро: Carrizo Объём кэша L2: 1 Мб Видеопроцессор: Radeon R5 Технологический процесс: 28 нм Типичное тепловыделение: 65 Вт
Socket: AM4 Количество ядер: 2 Тактовая частота: 3500 МГц Частота процессора в режиме Turbo: 3800 МГц Ядро: Bristol Ridge Объём кэша L2: 1 Мб Видеопроцессор: Radeon R5 Технологический процесс: 28 нм Типичное тепловыделение: 65 Вт
Socket: AM4 Количество ядер: 2 Тактовая частота: 3400 МГц Ядро: Raven Ridge Объём кэша L2: 1 Мб Объём кэша L3: 4 Мб Видеопроцессор: Radeon Vega 3 Технологический процесс: 12 нм Типичное тепловыделение: 35 Вт
Комплектация: OEM сокет: LGA1200 2-ядерный процессор, 3500 МГц техпроцесс 14 нм тепловыделение 58 Вт объем кэша L2/L3: 0.5 МБ/4 МБ интегрированная графика: UHD 610, 1050 МГц тип памяти: DDR4 количество потоков: 2 ядро процессора: Comet Lake-S
Socket: LGA 1151 v2 Количество ядер: 2 Тактовая частота: 3200 МГц Ядро: Coffee Lake-S Объём кэша L2: 0.5 Мб Объём кэша L3: 2 Мб Видеопроцессор: Intel UHD Graphics 610 Технологический процесс: 14 нм Типичное тепловыделение: 54 Вт
Socket AM4, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 4000 МГц, Picasso, Кэш L2 - 2 Мб, Кэш L3 - 4 Мб, 1250МГц Radeon Vega 8, 12 нм, 65 Вт
Комплектация: OEM сокет: LGA1200 4-ядерный процессор, 3600 МГц техпроцесс 14 нм тепловыделение 65 Вт объем кэша L2/L3: 1 МБ/6 МБ без интегрированного графического ядра тип памяти: DDR4 количество потоков: 8 ядро процессора: Comet Lake-S игровой
Socket: LGA 1700 Количество ядер: 4 Тактовая частота: 3300 МГц Частота процессора в режиме Turbo: 4300 МГц Ядро: Alder Lake Объём кэша L2: 5 Мб Объём кэша L3: 12 Мб Технологический процесс: 10 нм
Линейка процессора Core i3 Сокет LGA1200 Частота процессора, ГГц 3.60 Ядро Comet Lake Технические данные Инструкции процессора Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Дополнительная информация Комплектация BOX Дополнительная информация Типичное тепловыделение: 65 Вт
Ядро: Comet Lake Refresh; Частота: 3.7 ГГц и 4.4 ГГц в режиме Turbo; Сокет: LGA 1200; Число ядер: 4, потоков 8; Тепловыделение: 65 Вт; Технологический процесс: 14 нм
Socket: LGA 1200 Количество ядер: 4 Тактовая частота: 3700 МГц Частота процессора в режиме Turbo: 4400 МГц Ядро: Comet Lake-S Объём кэша L2: 1.5 Мб Объём кэша L3: 6 Мб Технологический процесс: 14 нм
Socket: LGA 1700 Количество ядер: 2 Тактовая частота: 3400 МГц Ядро: Alder Lake Объём кэша L2: 2.5 Мб Объём кэша L3: 4 Мб Видеопроцессор: Intel UHD Graphics 710 Технологический процесс: 10 нм Типичное тепловыделение: 46 Вт
Socket: AM4 Количество ядер: 6 Тактовая частота: 3600 МГц Частота процессора в режиме Turbo: 4100 МГц Ядро: Renoir Объем кэша L2: 3 Мб Объем кэша L3: 8 Мб Технологический процесс: 7 нм
Socket: LGA 1700 Количество ядер: 4 Тактовая частота: 3400 МГц Частота процессора в режиме Turbo: 4500 МГц Ядро: Golden Cove / Gracemont Объём кэша L2: 5 Мб Объём кэша L3: 12 Мб Технологический процесс: 10 нм Типичное тепловыделение: 58 Вт
Socket: LGA 1700 Количество ядер: 4 Тактовая частота: 3400 МГц Частота процессора в режиме Turbo: 4500 МГц Ядро: Alder Lake Объём кэша L2: 5 Мб Объём кэша L3: 12 Мб Технологический процесс: 10 нм
Socket: AM4 Количество ядер: 4 Тактовая частота: 3700 МГц Частота процессора в режиме Turbo: 4200 МГц Ядро: Picasso Объём кэша L2: 2 Мб Объём кэша L3: 4 Мб Видеопроцессор: Radeon Vega 11 Технологический процесс: 12 нм Типичное тепловыделение: 65 Вт
процессор Socket: LGA 1700 Количество ядер: 2 Тактовая частота: 3700 МГц Ядро: Alder Lake Объем кэша L2: 2.5 Мб Объем кэша L3: 6 Мб Видеопроцессор: Intel UHD Graphics 710 Технологический процесс: 10 нм Типичное тепловыделение: 46 Вт
2-ядерный процессор, Socket LGA1200, частота 4100 МГц, объем кэша L3: 4 MB, ядро Comet Lake Refresh, техпроцесс 14 нм, интегрированное графическое ядро
Socket AM4, 6-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 4200 МГц, Matisse, Кэш L2 - 3 Мб, Кэш L3 - 32 Мб, 7 нм, 65 Вт
Socket: AM4 Количество ядер: 6 Тактовая частота: 3600 МГц Частота процессора в режиме Turbo: 4200 МГц Ядро: Cezanne Объём кэша L2: 3 Мб Объём кэша L3: 16 Мб Технологический процесс: 7 нм Типичное тепловыделение: 65 Вт
сокет: LGA1151 v2 6-ядерный процессор, 2900 МГц техпроцесс 14 нм тепловыделение 65 объем кэша L2/L3: 1.5 МБ/9 МБ интегрированная графика: UHD 630, 1050 МГц тип памяти: DDR4 количество потоков: 6 ядро процессора: Coffee Lake-S игровой дата выхода: Q1 2019
Socket: LGA 1151 v2 Количество ядер: 2 Тактовая частота: 3700 МГц Ядро: Coffee Lake-S Объём кэша L2: 0.5 Мб Объём кэша L3: 4 Мб Видеопроцессор: Intel UHD Graphics 610 Технологический процесс: 14 нм Типичное тепловыделение: 54 Вт
Комплектация: OEM сокет: LGA1200 6-ядерный процессор, 2900 МГц техпроцесс 14 нм тепловыделение 65 Вт объем кэша L2/L3: 1.5 МБ/12 МБ без интегрированного графического ядра тип памяти: DDR4 количество потоков: 12 ядро процессора: Comet Lake-S игровой дата выхода: Q2 2020
сокет: LGA1151 2-ядерный процессор, 2800 МГц техпроцесс 14 нм тепловыделение 51 Вт объем кэша L2/L3: 0.5 МБ/2 МБ интегрированная графика: HD Graphics 510, 950 МГц тип памяти: DDR3L, DDR4 количество потоков: 2 ядро процессора: Skylake-S дата выхода: Q4 2015
Socket: LGA 1200 Количество ядер: 6 Тактовая частота: 2600 МГц Частота процессора в режиме Turbo: 4400 МГц Ядро: Rocket Lake-S Объем кэша L2: 1 Мб Объем кэша L3: 12 Мб Технологический процесс: 14 нм